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  • 型号: FW-30-05-G-D-495-180
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-495-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-495-180价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-495-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-495-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-495-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-495-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双板垂直或夹角堆叠,该型号具备1.27 mm间距、30位、双排、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane),可有效抑制串扰与EMI。  
- 高速信号互联(中低速场景):支持最高约1 Gbps差分信号传输(依赖布线与端接),适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI、GPIO扩展等非超高速但要求稳定性的板间通信。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(D = Dual-Contact, Press-Fit兼容)和495系列高保持力接触系统,配合180°翻转设计(-180后缀),便于垂直安装与板卡热插拔维护,常见于模块化计算单元(如COM Express载板接口)、测试治具转接板。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。  

注:该型号不适用于PCIe Gen4/5、DDR5等超高速应用;实际选型需结合叠高需求(标称叠高约5.0 mm)、PCB厚度及装配公差验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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