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型号： FW-30-05-G-D-446-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-446-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-446-150价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-446-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-446-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-446-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-446-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）传感器节点、可穿戴医疗设备等。

2. 高性能计算与通信模块：支持差分信号传输（设计兼容高速协议），常用于FPGA夹层卡（FMC）、COM-HPC®载板接口、光模块基板堆叠，实现主控板与扩展子板间的紧凑、低串扰互连。

3. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器中多层PCB垂直堆叠，兼顾振动耐受性与热插拔兼容性（需配合系统设计）。

4. 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）和双排直角结构（FW系列），便于在原型验证板、ATE测试夹具中实现可重复插拔的临时堆叠连接。

该型号具备150 µm金镀层、防误插导向结构及446位总引脚数（30×2排，含接地屏蔽），支持15+ Gbps差分速率（典型应用下），适用于需要高引脚密度、低剖面（<7.5 mm叠高）、稳定阻抗控制（100Ω差分）的严苛板对板垂直互连场景。

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