【未分类_FW-30-05-G-D-445-075】封装/厂家_FW-30-05-G-D-445-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-G-D-445-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-G-D-445-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-445-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-445-075价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-445-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-445-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-445-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-445-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC采集系统中，提供稳定可靠的差分对传输；  
3. 可热插拔/模块化架构：凭借0.5 mm间距、75 µm镀金触点及双排错位接触结构，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，适用于需现场升级或维护的模块化服务器背板、模块化PLC底板等；  
4. 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器堆叠连接，以及航空航天电子中的轻量化板级互连方案。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，便于自动化生产，广泛服务于对密度、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的高端电子装备。

产品参数图文手册常见问题