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型号： FW-30-05-G-D-440-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-440-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-440-150-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-440-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-440-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-440-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-440-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖端接与PCB设计），满足低串扰、低抖动要求；  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的堆叠连接，实现多通道PCIe 4.0/5.0或HBM内存接口的短距高带宽互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、精密测试仪器中，提供稳固、耐振动的板间连接，工作温度范围宽（-40°C ~ +105°C），符合RoHS及UL认证；  
- 航空航天与国防电子：因具备高引脚密度（30×2=60位）、0.5mm间距、双触点（G型接触结构）及150µm金厚镀层，适用于抗冲击、长寿命要求的机载处理单元或雷达信号处理板堆叠。

其“440”表示4.40mm堆叠高度，“150”指150µm接触面金镀层厚度，确保插拔耐久性（≥500次）与接触稳定性。整体设计兼顾高速信号完整性与机械鲁棒性，适用于需频繁维护或严苛环境下的高价值电子系统。

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