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型号： FW-30-05-G-D-384-172-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-384-172-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-384-172-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-384-172-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-384-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-384-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-384-172-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度小型化电子设备，如5G通信模块、边缘AI计算卡、工业相机模组及便携式医疗设备，用于实现主板与子板（如FPGA载板、传感器板或射频模块板）之间的垂直或直角堆叠互连；  
在空间受限且需高频信号传输的场景中（支持高达25+ Gbps差分速率），该连接器凭借低串扰设计、可靠接触结构（镀金触点）及172位总线宽度，适用于高速数据采集系统、嵌入式视觉处理平台及精密测试治具中的可插拔模块接口；  
亦常见于需要频繁拆装维护的开发评估平台（如FPGA开发套件、原型验证板），其带导柱导向结构与防误插设计提升了装配精度与重复插拔寿命（≥500次）。  
该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（3.84 mm）及压接工艺使用。

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