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- 型号： FW-30-05-G-D-380-075-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-380-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-380-075-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-380-075-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-380-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-380-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-380-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计，典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等），380μm（0.38mm）间距与 75Ω 阻抗优化设计保障信号完整性。 - 工业与医疗电子：用于多层 PCB 堆叠的便携式诊断设备、PLC 模块、边缘AI计算单元，其 30位双排结构、0.5mm 线规兼容性及 3.0mm 叠高（标称）满足空间受限且需可靠插拔的严苛环境。 - 航空航天与测试测量：凭借无铅（RoHS）、宽温（-55℃~+125℃）及抗振动特性，适用于航电模块堆叠、ATE（自动测试设备）夹具中的可更换子板互连。 - 消费电子原型开发：常用于 FPGA 开发板、AI 加速卡与载板之间的垂直/直角堆叠，支持热插拔（需配合锁扣选件）及高插拔寿命（≥500次）。 该连接器采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的EMI抑制与机械稳定性，适用于要求高密度、高可靠性及高频性能的板级垂直互连场景。
产品参数
图文手册
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