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型号： FW-30-05-G-D-364-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-364-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-364-065价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-364-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-364-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-364-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-364-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗便携设备及工业手持终端中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层式可靠堆叠连接；  
2. 高速低信号完整性要求场景：虽非专为高速差分信号设计，但凭借优化的端子结构和稳定接触电阻（≤30 mΩ），适用于USB 2.0、I²C、SPI、MIPI D-PHY等中低速并行/串行总线互联；  
3. 可插拔维护与模块化设计：支持多次插拔（≥50次），便于产线组装、现场升级或故障板更换，常见于模块化工控主板、测试治具载板及FPGA开发平台的扩展接口；  
4. 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，配合无卤素（Halogen-Free）材料与RoHS/REACH合规设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制板间连接及航空航天嵌入式系统的加固堆叠方案。  
该型号采用双排、30位（2×15）、带导柱与防呆键位结构，确保精准导向与防反插，提升自动化贴装良率与长期机械稳定性。

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