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型号： FW-30-05-G-D-364-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-364-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-364-065-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-364-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-364-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-364-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-364-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端FPGA/ASIC载板等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连；  
2. 高速信号传输系统：该型号支持差分对优化布局与阻抗控制（设计适配≤16 Gbps NRZ或8 Gbps PAM4），适用于高速SerDes链路（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等）的板间连接；  
3. 可插拔/可维护架构：用于服务器背板与子卡、测试治具与DUT板之间的临时或半永久堆叠，便于模块升级与故障隔离；  
4. 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型工控机、便携式医疗成像设备中，提供可靠、抗振动的垂直互连方案。  
其带屏蔽罩（G = Grounded Shield）、双排直角插头（D = Dual-row, Right-Angle）、36位（30+6电源引脚）及6.5 mm堆叠高度（065 = 6.5 mm）设计，兼顾信号完整性、电源完整性与机械稳定性。注：实际应用需配合Samtec的SI仿真工具及压接工艺规范以确保性能达标。

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