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型号： FW-30-05-G-D-314-157-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-314-157-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-314-157-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-314-157-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-314-157-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-314-157-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-314-157-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），得益于其 0.5 mm 间距与优化的阻抗控制结构。  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备、PLC 模块化扩展接口或人机界面（HMI）主板与显示/IO 子板之间的可靠垂直堆叠连接。  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主控板与柔性排线转接板、AR/VR 头显内部多层PCB堆叠，依赖其 3.14 mm 超低高度（314 代码）和 15.7 mm 总长（157 代码）实现轻薄化设计。  
- 测试与开发平台：作为可插拔的模块化载板接口，便于 FPGA 开发板、AI 加速卡与载板之间快速部署与更换，TR 后缀表明为卷带包装，适用于自动化贴片生产。

该型号具备金手指镀层、防误插导向结构及 100+ 次插拔寿命，适用于需高频信号完整性、高可靠性及小尺寸集成的严苛环境。

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