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型号： FW-30-05-G-D-251-236
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-251-236由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-251-236价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-251-236封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-251-236参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-251-236 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-251-236 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘AI计算单元、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局与阻抗控制设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速串行接口（需配合合理PCB叠层与走线），常见于嵌入式视觉系统、医疗成像设备的主板与传感器载板间互联；  
- 可维护性与模块化设计场景：采用表面贴装（SMT）、双排针/插座结构及251–236（即30位、2×15）引脚配置，便于实现可插拔功能模块（如FPGA加速卡、射频前端模块）的快速更换与升级；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS标准，具备良好机械耐久性（≥500次插拔）与热稳定性，适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）域控制器等需长期可靠运行的场景。  
注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的压接力、共面度、PCB焊盘设计及回流焊曲线规范，以确保接触可靠性与信号完整性。

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