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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-527-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-527-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-527-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-527-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-F-D-527-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-F-D-527-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速/精密系列(具体归属需查证,但型号特征符合其叠接器设计规范)。该型号为30位、0.5 mm间距、双排、直插式(F = Female)、带接地屏蔽(D = Dual-row, shielded)、5.27 mm堆叠高度、6.5 mm整体长度,带压接(P)端子与卷带包装(TR),适用于自动化贴装。 主要应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持信号完整性要求较高的差分对传输; 2. 高性能计算与AI硬件:服务器主板与加速卡(如GPU/FPGA子卡)之间的垂直或夹层式连接,满足高带宽、低串扰需求; 3. 工业与医疗电子:便携式超声设备、内窥镜系统等空间受限设备中,实现主控板与传感器板的可靠、可插拔叠接; 4. 测试与测量仪器:模块化PXIe或自定义载板系统中,用于快速更换功能子板,兼顾机械稳固性与高频性能(典型支持达10+ Gbps/lane)。 其0.5 mm细间距、精确共面度控制(≤0.05 mm)及优化的阻抗匹配设计,确保在严苛振动、温度循环环境下仍保持稳定接触与信号保真度,广泛用于对可靠性、密度与可制造性均有严苛要求的高端嵌入式系统。