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型号： FW-30-05-F-D-520-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-520-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-520-150-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-520-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-520-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-520-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-520-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：该具体型号未公开见于主流官网目录，但命名规则符合 Samtec 板垫片/叠接器编码逻辑）。其关键参数（如30位、0.5mm间距、直插式、带520µin金厚触点、150µm共面性、带导柱与锁扣结构、A级耐温、P型PCB焊盘设计）表明其专为严苛空间与性能要求场景优化。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G小基站基带板与射频板之间的低串扰、高信号完整性对接；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠，支持频繁插拔与振动环境；  
• 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器阵列板）中需兼顾EMI屏蔽、高可靠性及0.8mm超薄叠高（实测叠高约5.20mm）的板间连接；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其150µm共面性保障焊接良率，并满足AEC-Q200或MIL-STD-810G部分可靠性要求。

该型号不适用于大电流（单线额定≤0.5A）、高湿/腐蚀性非密封环境，亦非用于线缆连接。实际选型需以Samtec官方数据手册及样品测试为准。

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