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型号： FW-30-05-F-D-501-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-501-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-501-075-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-501-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-501-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-501-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-501-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度及直插式（F-type）设计，支持高密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号支持差分对布局优化（符合Samtec AcceleRate® HD系列特性），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠互联，满足中低速至千兆级（如PCIe Gen2、USB 2.0）信号完整性需求。  
- 可维护性要求高的模块化架构：采用双排30位（2×15）、表面贴装（SMT）结构，配合坚固的金属屏蔽罩（D后缀代表带屏蔽）和高保持力端子，适用于需频繁插拔或振动环境（如轨道交通、测试治具）的板级扩展接口。  
- 电源+信号混合应用：支持部分引脚定制化用于电源分配（需参考规格书电流额定值），常见于多板堆叠的边缘计算节点或5G小基站基带处理单元中。  
注：实际应用需严格遵循Samtec官方压接规范、PCB堆叠公差（±0.1 mm）及回流焊曲线，以确保接触可靠性与机械稳定性。

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