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型号： FW-30-05-F-D-455-170-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-455-170-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-455-170-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-455-170-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-455-170-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-455-170-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-455-170-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/侧插式互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议）；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中实现多层PCB堆叠，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及0.5mm间距精密对接需求；  
- 测试与测量仪器：用于可重构测试载板（Test Carrier Board）与被测模块（DUT Board）间的快速对接，便于功能验证与批量烧录；  
- 航空航天与国防：凭借其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH且可选锡银铜（SAC305）焊料的可靠焊接特性，适用于机载航电模块互联。

其关键参数（如30位、0.5mm间距、455μm触点长度、170μm总高、带防误插导向结构及TR卷带包装）使其特别适合自动化贴装与空间受限的垂直叠层场景。需注意：实际应用中应配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及回流焊曲线，以确保信号完整性与机械稳定性。

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