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型号： FW-30-05-F-D-413-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-413-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-413-065-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-413-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-413-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-413-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-413-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速嵌入式系统：适用于FPGA、ASIC、MPU等高性能数字电路的紧凑型载板与子板互连，如通信基站基带板、AI加速卡扩展模块等，支持信号完整性要求较高的差分对布线。

- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式医疗仪器（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）及工业PLC模块化设计中，实现可靠、可插拔的板间堆叠连接。

- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机转轴区柔性-刚性板过渡、AR/VR头显的主控板与显示驱动板垂直叠接等场景，得益于其低矮轮廓（总高约6.5 mm）和牢固的双点锁扣（Dual-Lock™）结构，提供抗振动与重复插拔能力（≥500次）。

- 测试与开发平台：因支持无焊压接（Press-Fit）或回流焊安装，常用于原型验证载板（如Xilinx Kria KV260载板扩展接口）、模块化测试夹具，便于快速迭代与维护。

该型号具备屏蔽选项（型号后缀含“A”表示带接地屏蔽层），适用于EMI敏感环境；工作温度范围–55°C ~ +125°C，满足工业与汽车电子前装拓展需求。

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