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  • 型号: FW-30-05-F-D-412-065-ES-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-412-065-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-412-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-412-065-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-412-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-F-D-412-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-412-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合高密度、细间距、带屏蔽的ES系列设计)。该型号为30位、0.5 mm间距、直插式(F = Female)、带接地屏蔽(ES = Enhanced Shielding)、带定位柱与锁扣结构,额定电流单线0.5 A,支持高达25+ Gbps差分信号传输(典型用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、SAS/SATA等高速协议)。

主要应用场景包括:  
- 高端计算与服务器:用于CPU/GPU模组与载板之间的高速互连,如AI加速卡、FPGA夹层卡(FMC+/VITA 57.4)的堆叠接口;  
- 通信设备:5G基站基带板与射频板间的紧凑型、抗干扰叠接;  
- 工业与医疗成像系统:在空间受限且EMI敏感环境中(如内窥镜主机、CT数据采集板),提供稳定、低串扰的高速数据通道;  
- 测试测量仪器:模块化PXIe或AXIe架构中,实现子卡与背板间的高可靠性、可插拔互连。  

其“-065”表示0.65 mm超薄堆叠高度(含屏蔽罩),配合“-A”后缀(代表特定压接/焊接工艺及ES屏蔽优化),特别适用于轻薄化、多层堆叠、高电磁兼容性要求的嵌入式系统。需配合Samtec指定的PCB布局与回流焊工艺以确保信号完整性与机械可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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