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型号： FW-30-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板之间的垂直或水平堆叠互连，支持紧凑型多层PCB架构；  
2. 通信设备：5G基站小基站（Small Cell）、光模块载板与主控板间的高速信号传输（支持高达25+ Gbps/lane的差分速率，需配合优化叠层设计）；  
3. 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜等对空间和可靠性要求严苛的设备中，实现主处理板与传感器/显示子板的可靠对接；  
4. 测试与测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中可插拔功能卡与背板的精密连接，兼顾高频信号完整性与多次插拔耐久性（额定插拔次数≥50次）；  
5. 边缘AI计算模块：AI加速卡（如M.2/NVMe形态）与载板间的低矮（整体高度仅7.5 mm）、高引脚数（30位）互连，满足散热与轻薄需求。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构与自对准设计，适用于回流焊工艺；镀金触点（Au 30 µin）确保低接触电阻与长期稳定性。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、压接力及热管理规范，以保障信号完整性和机械可靠性。

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