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  • 型号: FW-30-05-F-D-340-185-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-340-185-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-340-185-P价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-340-185-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-340-185-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-F-D-340-185-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-340-185-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,凭借0.5 mm间距、3.4 mm超低堆叠高度(340 μm公头+185 μm母座)实现薄型化设计。

- 高速数字互连:支持高达25+ Gbps的信号传输(依布局与端接优化),常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算板卡、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠对接。

- 可插拔/可维护架构:采用双排直角插拔式结构(F系列,带防误插键槽与加强金属外壳),便于模块化设计——例如通信基站中的基带板与射频板分离部署,支持现场快速更换。

- 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示屏模组间的耐振连接,或航空航天载荷板级互连。

该型号特别适合需兼顾高引脚数(30位双排)、精确对准、重复插拔(≥500次)及EMI抑制(通过接地指与屏蔽结构)的中高端板对板垂直堆叠场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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