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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-340-158由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-340-158价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-340-158封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-340-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-F-D-340-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-F-D-340-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速数字系统:适用于空间受限但需高引脚数互连的设备,如5G小基站基带板、AI边缘计算模组、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接。 - 工业与医疗电子:在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、PLC模块化背板系统中,提供可靠、低插拔力、抗振动的刚性板间互联,支持信号完整性要求较高的LVDS、MIPI、PCIe Gen3等接口。 - 消费类高端设备:用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR眼镜的主板与显示/传感器子板堆叠,得益于其超薄设计(总高仅3.40 mm)、双排接触结构及158位(79×2)高密度布局。 该型号采用表面贴装(SMT)封装,带定位柱与防误插设计,工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于需要长期稳定、可重复插拔(≥50次)及高可靠性连接的严苛环境。