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- 型号： FW-30-05-F-D-275-157
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-275-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-275-157价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-275-157封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-275-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-275-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-30-05-F-D-275-157 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.75 mm超低堆叠高度（含公母合体后总高），可实现双板垂直精密叠接。 - 高速信号互联：支持差分对设计与优化阻抗控制（典型50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中高速接口，在通信模块、边缘AI计算卡中实现主板与子卡（如FPGA载板、传感器扩展板）间的可靠互连。 - 高可靠性需求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，工作温度达–55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子航电模块等需通过振动、热循环及长期稳定性验证的领域。 - 可维护性设计：直插式（F-type）接触结构配合157 N（约16 kgf）高保持力，确保频繁插拔或震动工况下不松脱，适合需现场升级或模块更换的设备架构。 该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/针），主要承担信号传输任务，常与Samtec同系列电源专用连接器协同使用。
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图文手册
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