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型号： FW-30-04-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：30位（2×15双排）、直插式（L型引脚）、0.025"（0.635 mm）间距、2.50 mm堆叠高度、0.075"（1.905 mm）PCB焊盘至板边间距，支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于空间受限、需稳定垂直互连的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展背板），实现主控板与功能子板间的紧凑堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块），满足小型化与高可靠性要求；  
- 通信设备（如小基站基带板与射频板间互连），提供良好信号完整性与抗振性；  
- 测试测量仪器（ATE子系统、模块化数据采集卡），便于快速插拔与维护；  
- 航空航天及国防领域中的加固型模块化载荷板，得益于其宽温范围兼容性与机械稳定性。

其D型（Dual-Contact）触点设计增强插拔寿命与接触可靠性，250μm镀金端子保障高频信号（可达数Gbps）传输性能，适用于LVDS、USB 2.0等中速串行接口。整体设计兼顾高密度、易装配与长期服役稳定性，是中高端嵌入式系统板级堆叠的理想选择。

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