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  • 型号: FW-30-04-L-D-163-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-163-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-163-120价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-163-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-L-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-L-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列(具体归属需查证,但型号特征符合其叠接器设计规范)。该型号为双排、30位(2×15)、直角插头式叠接器,采用长方形垫片结构(L型),带163mil(≈4.14 mm)堆叠高度与120μin(约3 μm)金镀层,支持0.8 mm间距,具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展卡、AI加速模块(如GPU/CPU子卡)间的高速并行互连,支持PCIe Gen4/Gen5或SATA/SAS等协议;  
- 工业自动化控制器:在紧凑型PLC、运动控制板之间实现可靠、可插拔的刚性板对板连接,适应振动环境;  
- 医疗成像系统:如超声或内窥镜前端处理板与主控板之间的低EMI、高可靠性数据传输;  
- 测试测量仪器:模块化架构中(如PXIe兼容平台)用于功能子板与载板的快速装配与更换;  
- 航空航天嵌入式系统:凭借其宽温范围兼容性(-55°C ~ +125°C)、抗振设计及符合RoHS/REACH标准,适用于机载数据采集单元。

其163 mil堆叠高度与120μin金厚兼顾插拔寿命(≥500次)与接触可靠性,特别适合空间受限但需频繁维护或升级的嵌入式系统。注意:实际选型需结合配套插座(如对应母座型号)及信号完整性仿真验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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