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型号： FW-30-04-G-D-500-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-500-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-500-075-EP价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-500-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-500-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-500-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-04-G-D-500-075-EP 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、75Ω阻抗优化设计，并含EP（Exposed Pad）散热焊盘。

该连接器主要应用于对信号完整性、高速性能与空间紧凑性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接卡），支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等协议）；  
- 工业与医疗成像系统（如CT/MRI子板互连），依赖其低串扰、高屏蔽性及稳定接触可靠性；  
- 航空航天与国防领域的小型化载荷模块，利用其耐振动、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求；  
- 高端嵌入式计算平台（如边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板间堆叠互连），通过0.5 mm间距实现高引脚数（30位）下超小占板面积（约10.2 × 5.6 mm）；  
- EP焊盘支持高效热传导，适用于局部功耗较高（如FPGA I/O Bank附近）的板级堆叠场景，增强长期运行稳定性。

综上，FW-30-04-G-D-500-075-EP 是面向高速、高可靠、小型化板对板垂直互连的专业解决方案。

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