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型号： FW-30-04-G-D-411-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-411-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-411-105价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-411-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-411-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-411-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-411-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度及双排直插设计，支持高密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠对接。  
- 可热插拔与高可靠性要求场合：采用镀金触点（105 µin）与玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的耐插拔性（≥500次）、抗振动及宽温工作能力（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等严苛环境。  
- 模块化架构设计：常用于COM-HPC、SMARC 或自定义载板+模块（SoM）结构中，实现处理器模块与底板间的稳固、精准叠接，便于升级维护。  

该型号不带屏蔽罩与锁扣，适用于无需电磁屏蔽且需快速装配的场景；后缀“105”表示端子镀金厚度为105微英寸，兼顾导电性与耐磨性。

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