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  • 型号: FW-30-04-G-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其3.5 mm超低堆叠高度(350 mil)和0.8 mm细间距,支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输:该型号采用优化的接触结构与接地设计(G = Ground-shielded),适用于中速数据链路(如UART、I²C、SPI、部分LVDS接口),满足EMI抑制与信号完整性要求。  
- 可插拔/可维护子板架构:常用于主板(Host Board)与功能子板(如FPGA载板、传感器模组、电源管理板)之间的可靠对接,支持多次插拔(额定寿命≥500次),便于升级或维修。  
- 严苛环境辅助应用:虽非全密封型,但其镀金触点与稳定机械结构适用于振动较小、温湿度可控的工业或通信设备内部互连(工作温度-55°C ~ +125°C)。  
需注意:该型号为直角插头(D = Dual-row, Right-angle),配对使用需选对应插座(如FW系列插座),不适用于大电流(单线额定电流约0.5 A)或高频射频场景。实际选用时应结合PCB叠层、压接公差及装配空间进行详细设计验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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