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型号： FW-30-04-G-D-317-093
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-317-093由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-317-093价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-317-093封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-317-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-317-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-317-093 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块（如FPGA或AI协处理器子板）之间的垂直堆叠互连，支持高达28+ Gbps/lane的信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、以太网等协议）。

- 通信设备：在5G基站基带板与射频前端板、光模块载板与交换主控板之间实现紧凑、抗振的板间连接，满足严苛的EMI和信号完整性要求。

- 测试与测量仪器：在多层功能子板（如ADC/DAC采集板、时钟分配板）与主控制器板之间提供可插拔、高引脚数（30×4=120位）、带接地屏蔽结构的稳定连接。

- 工业自动化与医疗成像设备：适用于空间受限但需长期可靠运行的场景，其镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准的特性，保障在振动、温度循环等环境下信号不失真。

该型号采用直角插接、双排针+插座结构（D系列），带3.17 mm堆叠高度和0.93 mm端子间距，兼顾高密度与机械鲁棒性，常用于需要频繁维护或模块化升级的高端嵌入式系统中。

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