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型号： FW-30-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-04-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位（2×15双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、垂直叠接结构、标称堆叠高度2.50 mm（配合0.75 mm PCB厚度），支持盲插与精确对准。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连），支持高达数Gbps的差分信号传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC模块化背板），需频繁插拔与长期稳定接触；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电子系统，得益于其抗振设计和宽温性能（-55°C ~ +125°C）；  
- 人工智能边缘计算模组（如AI加速卡与载板之间的堆叠连接），满足高引脚密度与热管理需求。

FW-30-04-G-D-250-075采用自对准导向结构与预镀锡焊盘设计，便于SMT贴装与返工，适用于自动化高良率生产。其0.75 mm适配PCB厚度特性，特别适合多层薄型刚挠结合板或轻量化模块集成。综上，该连接器是高性能、小型化板级堆叠互连的理想选择。

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