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型号： FW-30-04-G-D-210-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-210-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-210-150价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-210-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-210-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-210-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-210-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直/直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算单元中，满足PCIe Gen4、SATA、USB 3.2等高速信号传输需求。  
- 可扩展模块化设计：凭借0.50 mm间距、30位双排结构、210 µm触点共面性及150 µm金层厚度，确保插拔可靠性与长期耐久性，广泛用于需频繁维护或现场升级的模块化设备（如军工航电背板扩展、自动化PLC I/O子系统）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等严苛工况下的板间连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感场景；若需抗干扰，Samtec提供配套屏蔽罩选件（如SHLD系列）。

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