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- 型号： FW-30-04-G-D-200-135
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-200-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-200-135价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-200-135封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-200-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-200-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-04-G-D-200-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（200 µm触点间距 + 135 µm总高），支持双层PCB超近距垂直互连。 - 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的信号完整性设计（如接地屏蔽结构、差分对布局兼容性），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速串行总线，常见于FPGA夹层卡、传感器子板与主控板之间的可靠连接。 - 可插拔/可维护模块化设计：支持多次插拔（额定寿命≥50次），便于现场升级或维修，广泛用于通信基站小板、边缘AI加速模组、车载域控制器中的功能子板对接。 - 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工控、航天电子（非关键链路）、轨道交通等对热稳定性和长期接触可靠性有要求的场景。 注：该型号为0.5 mm间距、30位、单排、表面贴装（SMT）类型，不带锁扣，适用于精密对准且振动可控的装配环境。
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