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- 型号： FW-30-04-F-D-560-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-560-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-560-075价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-560-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-560-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-560-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-04-F-D-560-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。 该型号支持30位信号传输，采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type）、带接地屏蔽设计（D系列），并具备5.60 mm堆叠高度与0.75 mm超薄轮廓（075后缀），适用于紧凑型双层或多层PCB垂直互连。常见应用包括： - 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速差分信号连接）； - 工业与医疗成像系统（如内窥镜、便携式超声模块中微型主控板与传感器子板的可靠对接）； - 消费类可穿戴设备及折叠屏终端（需反复插拔耐受、低插入力且抗振动的超薄B2B接口）； - 航空航天与车载ADAS域控制器（得益于其宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及符合RoHS/无卤素标准）。 其“F”表示全屏蔽（Full Shielding）结构，“D”代表带接地指（Ground Fingers），有效抑制EMI，保障USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等高速协议信号完整性。综上，该连接器专为小型化、高频化、高可靠性板级堆叠场景而优化。
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