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型号： FW-30-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位（2×15双排）、0.50 mm（250 mil）垂直叠高、0.75 mm（75 mil）间距、表面贴装（SMT）、带固定法兰（F）和直角焊盘（D），支持高速信号传输与稳定机械堆叠。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 通信设备中的模块化子卡互连（如FPGA夹层卡、射频前端板与基带板的垂直堆叠）；  
- 工业控制与医疗电子中的多层PCB架构，实现主控板与传感器/驱动板间的高密度、抗振动连接；  
- 高端消费电子（如可折叠设备、超薄笔记本内部主板与显示模组或电池管理板的短距垂直互联）；  
- 测试测量仪器中需频繁插拔或高引脚数对接的模块化功能板。

其0.75 mm细间距与250 mil中等叠高，在保证足够插拔寿命与机械强度的同时，兼顾布线灵活性与EMI抑制能力，适用于≤6 Gbps的差分信号（如USB 3.0、PCIe Gen2）应用。不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合规范的PCB设计与回流焊工艺以确保长期可靠性。

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