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型号： FW-30-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-04-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位（2×15双排）、0.075"（1.905 mm）间距、2.00 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）、带防误插导向槽与加强型锁扣结构，支持0.5 A/触点（额定电流），工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪子板）、测试测量仪器中的主控板与功能扩展板间的垂直/直角互连；  
- 高速但非射频的中短距信号传输：适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART、GPIO等中低速数字总线，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 空间受限的可维护设计：凭借2.00 mm超薄堆叠高度与精准定位结构，广泛用于多层堆叠架构（如CPU模块+载板+IO子卡），便于现场更换或升级单板；  
- 严苛环境适应性应用：在车载信息娱乐（IVI）控制单元、航空电子辅助模块等需抗振动、宽温运行的场景中提供可靠连接。

该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0以上）或大功率供电，主要定位为高可靠性、小体积、易组装的中低速板级互连解决方案。

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