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型号： FW-30-03-LM-D-250-140-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-LM-D-250-140-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-LM-D-250-140-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-LM-D-250-140-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-LM-D-250-140-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-LM-D-250-140-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-LM-D-250-140-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（250 µm触点行程 + 140 µm压接公差设计）实现薄型化叠层互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的PAM4数据速率（配合优化的信号完整性设计），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与加速卡之间的高速并行接口（如PCIe Gen4、JESD204B/C）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角贴装（LM = Low Profile, Surface Mount）和带极化键的防误插结构，便于自动化SMT组装及后期模块更换，广泛用于通信基站基带板堆叠、5G小基站RRU内部多层PCB互联。  
- 高可靠性要求场景：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示模组的耐振连接，或航空航天板级子系统中需反复插拔验证的开发平台。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/线），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列配套连接器实现完整B2B解决方案。

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