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型号： FW-30-03-L-D-315-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-315-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-315-075价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-315-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-315-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-315-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-315-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（315 µm触点间距 × 2.4 mm总高），支持双层PCB垂直或夹层式精密互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC、高速MCU与载板或扩展子板之间的中短距（≤10 cm）信号互联，适用于LVDS、USB 2.0、PCIe Gen1/2等中速接口。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触设计与双排针脚，便于模块化设计——例如通信基站中的射频子卡与基带板对接，或边缘AI计算模块与传感器载板的快速装配与更换。  
- 高可靠性环境：镀金触点（315 µin）与宽温级（–55°C 至 +125°C）特性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天电子中的板级堆叠连接。  
需注意：该型号不适用于大电流电源分配（额定电流约0.5 A/针），主要承载信号及低功率总线（如I²C、SPI）。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘尺寸与压接公差，确保插拔寿命≥500次。

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