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  • 型号: FW-30-03-L-D-250-150-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-150-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-150-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-L-D-250-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-250-150-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm端子间距、2.50 mm堆叠高度(垂直方向)和1.50 mm超薄设计,支持双层PCB紧密叠接。  
- 高速数字互连:支持信号完整性优化(如差分对布局兼容),适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板间中短距(≤10 cm)、中速(≤1 Gbps)数据传输,常见于通信基站基带板、边缘AI加速模组。  
- 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)、直角插配结构及带定位销的防误插设计,便于自动化组装与现场升级,广泛用于需模块化更换的设备(如模块化电源管理单元、传感器融合主板)。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主控板与显示板互联,或航空航天航电设备中的加固型板级堆叠。  

该型号不适用于大电流供电或高频射频应用,主要聚焦于高可靠性、小体积、中等速率的数字信号与电源(≤3A/触点)板间互连。
产品参数 图文手册 常见问题
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