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型号： FW-30-03-L-D-250-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-150-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-250-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-250-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如30位、直角/立式、0.050"（1.27 mm）间距、250 µin金镀层、150 µm接触面厚度、带极化与防误插结构、A型（标准公差）、P型（压配式PCB端子））表明其适用于严苛电子环境。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的信号与电源叠接，支持高达10+ Gbps差分速率（配合优化叠高与阻抗控制）；  
2. 工业自动化控制器：在紧凑PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠，兼顾抗振动与长期插拔耐久性（≥500次）；  
3. 医疗成像系统：如便携式超声或内窥镜主机中，用于FPGA处理板与传感器接口板之间的低串扰、高完整性互连；  
4. 高端测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe架构中，保障多板协同时的信号完整性与热插拔兼容性（需配合对应锁扣配件）。  

该型号不适用于大电流电源主干传输（单线额定约0.5 A），但适合混合信号（含部分电源引脚）的精密板级集成，强调空间节省、重复精度与量产可装配性。

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