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型号： FW-30-03-L-D-250-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-075-A价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-250-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-250-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数（如30位、直角插拔、0.075"（1.91 mm）间距、250Ω阻抗优化设计、带接地屏蔽结构、A型接触系统）表明其专为高速、高可靠性信号互连而优化。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板间的高速串行链路（如PCIe 4/5、CXL），提供稳定信号完整性；  
• 5G基站基带与射频模块堆叠：在紧凑空间内实现多通道差分对互联，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性；  
• 工业级边缘服务器与加固型嵌入式系统：适应宽温、振动环境，支持长期免维护运行；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI前端处理板）：满足低误码率、高信噪比要求，保障实时数据传输可靠性；  
• 测试测量设备模块化架构：便于快速更换功能子板（如ADC/DAC/FPGA模块），提升系统可配置性与产线柔性。

该型号采用表面贴装（SMT）+ 垂直叠接结构，支持0.75 mm超薄堆叠高度，适用于空间严苛的紧凑型设计，同时通过UL 94 V-0阻燃认证，符合工业与医疗安全规范。

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