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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-065-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-L-D-250-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-L-D-250-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度(250 μm触点行程 + 065 = 6.5 mm总高)和双排直插设计,支持PCB垂直叠接,节省平面面积。 - 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号传输(依布局与端接优化),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡之间的中短距高速并行接口(如PCIe Gen4、MIPI、LPDDR5控制总线)。 - 高可靠性要求环境:采用镀金触点(≥30 μin)、全屏蔽结构(可选)及牢固的锁扣机构,适用于需抗振动、多次插拔(≥500次)的军工、轨道交通或车载信息娱乐系统中的模块化架构。 - 可配置堆叠方案:L型(Long contact)设计提供更长触点咬合,增强机械稳定性;D系列支持盲插导向与防误插键位,便于自动化组装与现场维护升级。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号与低功率互连任务。