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型号： FW-30-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyer系列（FW系列），专为高速、高可靠性板间互连设计。该型号为30位、直角插接式叠接器（Stacking Connector），间距0.8 mm，总高6.5 mm（含接触区），采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持高达28 Gbps NRZ（即56 Gbps PAM4）的信号传输速率。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的紧凑型互连；  
- AI/高性能计算模块：GPU加速卡与载板、FPGA夹层板（FMC/HPC）之间的低延迟、高带宽堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：空间受限的嵌入式系统中，需兼顾EMI抑制、抗振动及长期插拔可靠性的板级堆叠；  
- 航空航天与测试测量设备：利用其优异的信号完整性（SI）和-55°C~+125°C宽温特性，满足严苛环境下的高速数据采集与处理需求。

该连接器支持压接式（Press-Fit）或回流焊安装，无需额外加固，适用于自动化SMT产线。其230 µm端子公差与精密导向结构确保高插拔寿命（≥500次）与精准对准，特别适合多层PCB垂直堆叠且需频繁维护或升级的模块化架构。

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