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  • 型号: FW-30-03-L-D-221-093-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-221-093-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-221-093-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-221-093-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-221-093-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-L-D-221-093-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-221-093-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接式(Stacking)板垫片产品(具体归属需查证最新选型手册,但参数特征匹配高密度高速应用)。该型号支持30位信号、0.8 mm间距、垂直叠接结构,带221(即2×21)引脚配置与93(9.3 mm)堆叠高度,采用表面贴装(SMT)、直角或垂直安装方式,并具备A级接触系统与P(Pin-in-Paste)工艺兼容设计。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的背板互连与模块化子板堆叠(如5G基站基带板与射频板间互联);  
- 工业自动化控制器中多层功能板(电源、IO、主控)间的紧凑、高可靠性垂直连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)对低串扰、高信号完整性(支持高达28+ Gbps PAM4)及抗振动连接的需求;  
- 航空航天与国防领域嵌入式计算模块(VPX、cPCI-S.0)中需满足严苛温度循环与冲击要求的板对板互连。  

其设计强调高插拔寿命、优异EMI抑制能力及热管理性能,适用于空间受限、需高频信号传输(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA)且要求长期稳定运行的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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