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  • 型号: FW-30-03-L-D-218-075-A-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-218-075-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-218-075-A-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-218-075-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-218-075-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-L-D-218-075-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-03-L-D-218-075-A-TR 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/叠接互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等),得益于其0.8 mm间距、30位双排结构及优化的阻抗控制(约100 Ω差分)。  
- 工业自动化控制器:在PLC主控板与I/O扩展板之间实现可靠、可插拔的堆叠连接,适应振动环境(具备防误插键位和牢固锁扣结构)。  
- 医疗成像设备:用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠,满足高可靠性与小空间(总高仅7.5 mm)要求。  
- 边缘AI计算模组:在AI加速卡与载板间提供高引脚数、低串扰的互连,支持模块化热插拔升级。  
该型号采用镀金接触件(Au 30 µin)、LCP绝缘体及TR卷带包装,适用于回流焊工艺,符合RoHS/REACH标准,广泛应用于对空间、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的嵌入式系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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