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型号： FW-30-03-L-D-217-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-217-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-217-120价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-217-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-217-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-217-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-217-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/侧插式互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），217-pin 高引脚数与120µm触点间距保障信号完整性；  
- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、边缘AI计算模组中，实现主控板与扩展子板（如IO板、FPGA载板）的稳固堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机等多层PCB架构中，满足低剖面（Low-profile）、无卤素、符合RoHS/REACH要求，确保长期稳定运行；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能卡的标准化接口，支持热插拔设计（需配合电路保护），提升产线维护效率。  
该型号采用镀金接触件、L型焊接结构（L = Low Profile）及2.00mm堆叠高度（D=217对应2.17mm，实际标称约2.0mm），兼顾机械强度与高频性能（支持≥8 Gbps/lane），适用于-40°C～+105°C宽温工作环境。

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