【未分类_FW-30-03-G-D-298-075-ES-A】封装/厂家_FW-30-03-G-D-298-075-ES-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-G-D-298-075-ES-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-G-D-298-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-298-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-298-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-298-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-298-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-298-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-298-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高密度互连设计。该型号采用 30×3（共90位）双排针脚布局，间距0.8 mm，配接高度29.8 mm（含7.5 mm浮动行程），带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构及A型（标准公头）配置。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机背板扩展子卡，支持PCIe 5.0、USB4、25+ Gbps SerDes信号完整传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展板之间的垂直/夹层互连，满足低串扰、低延迟要求；  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）中实现高可靠性、可插拔的模块化板级堆叠，便于快速更换功能子板；  
- 航空航天与军工电子：凭借ES屏蔽设计和宽温稳定性，适用于抗干扰要求严苛的机载/弹载嵌入式系统。

其7.5 mm大浮动（Misalignment Compensation）能力显著提升装配容差，降低PCB贴装难度；镀金触点与精密端子确保万次插拔寿命；符合RoHS/REACH，支持无铅回流焊。典型应用强调高速信号完整性、机械鲁棒性及高密度空间约束下的可靠板对板互连。

产品参数图文手册常见问题