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型号： FW-30-03-G-D-285-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-285-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-285-065-P价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-285-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-285-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-285-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-285-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，凭借0.8 mm间距、65 mm堆叠高度（285–065表示公母端总高约65 mm）及超薄设计，实现多层PCB高效垂直互连；  
- 高速数字系统：支持高达25+ Gbps的信号传输（取决于布局与线缆），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板等需高引脚数与良好信号完整性（SI）的场合；  
- 可扩展计算架构：用于服务器基板管理控制器（BMC）、边缘计算节点中主板与扩展子卡之间的可靠对接，具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振性；  
- 模块化设计平台：支持“即插即用”式功能扩展，如通信模块（4G/5G、Wi-Fi 6）、传感器融合板或电源管理子板的快速集成。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与坚固的锁扣结构（G = Guided, D = Dual-beam contact），确保在严苛环境（如宽温、高湿、轻度冲击）下长期稳定运行，广泛应用于工业自动化、航空航天电子、高端消费电子及5G基础设施等领域。

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