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  • 型号: FW-30-03-G-D-250-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-250-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-250-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的数据速率(依赖信号完整性设计),常用于通信模块(如5G小基站基带板堆叠)、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存或I/O扩展板之间的高速差分对传输。  
- 可维护性要求高的设备:采用直插式(Press-Fit)或焊接安装方式,配合0.8 mm间距、30位双排结构及250 µm(金厚)/150 µin(镍底层)触点镀层,确保多次插拔稳定性与低接触电阻,适用于需现场升级或维修的航空电子、轨道交通控制器等场景。  
- 恶劣环境适应性:通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围(-55°C ~ +125°C),亦见于车载ADAS域控制器、工控PLC背板扩展接口等对可靠性要求严苛的应用。  

该型号强调高信号完整性、机械鲁棒性与小型化,核心价值在于在有限PCB空间内实现高引脚数、高性能、可重复装配的板间互连。
产品参数 图文手册 常见问题
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