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型号： FW-30-03-G-D-225-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-225-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-225-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-225-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-225-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-225-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-225-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借仅0.65 mm超薄堆叠高度与2.25 mm间距，实现多层PCB高密度垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达16 Gbps（典型）的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠差分对连接。

- 可热插拔/模块化架构：带EP（Enhanced Plating）镀层（通常为全金镀层+镍底层），提供优异耐磨性与插拔寿命（≥500次），适用于需频繁更换功能模块的通信基站背板、模块化电源管理单元等。

- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，EP-A后缀代表增强型环保镀层及A级公差，适合汽车电子域控制器（非动力域）、航天载荷板间互联等对可靠性要求较高的场景。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/端子），主要承担信号传输任务，需配合Samtec的高速叠接器设计指南进行阻抗匹配与PCB叠层优化。

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