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型号： FW-30-03-G-D-215-163-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-215-163-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-215-163-P价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-215-163-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-215-163-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-215-163-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-03-G-D-215-163-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新手册，但参数符合Micro-Fit/High-Speed叠接特性）。该型号中“30”通常表示30位（双排15×2）、“03”指3.0mm堆叠高度、“G”代表镀金触点、“D”为直式插头、“215-163-P”对应特定尾部结构（压接式PCB端+1.63mm焊盘间距+带定位柱与极化键）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板之间的差分信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等）；  
• 工业自动化控制器中主控板与功能子板（如运动控制、IO采集）的紧凑型垂直堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需抗振动和高可靠性的板间连接；  
• 航空航天及军工领域中要求宽温（-55℃~+125℃）、高插拔寿命（≥500次）及EMI稳定性的嵌入式系统板级集成。

其0.8mm触点间距、163mil（≈4.14mm）焊盘中心距与精密导向结构，确保在有限空间内实现精准对准与信号完整性，适用于对尺寸、可靠性与高速性能均有严苛要求的嵌入式系统。实际选型需结合最新Datasheet确认阻抗匹配（通常设计为100Ω差分）、电流额定值（约0.5A/针）及RoHS/无卤合规性。

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