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型号： FW-30-03-G-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-G-D-215-065-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但FW系列通常对应细间距、高可靠性板间互连）。该型号关键参数含：30位、0.8 mm间距、垂直叠接结构、镀金接触、带接地屏蔽设计（G表示Grounding）、215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度、65 µm金厚，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/通道）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• 服务器与AI加速卡——GPU/FPGA载板与扩展子卡之间需要低串扰、高引脚密度的垂直对接；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）——在空间受限且EMI敏感环境中提供稳定、抗振动的板间连接；  
• 工业自动化控制器——多层背板系统中实现模块化功能板（电源、IO、处理）的可插拔堆叠；  
• 航空航天与国防电子——因具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、高可靠性及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电或雷达信号处理模块。

该连接器强调信号完整性、机械鲁棒性与组装精度，适用于对尺寸、速度和长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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