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型号： FW-30-03-G-D-200-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-200-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-200-158价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-200-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-200-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-200-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-200-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（200 mil / 5.08 mm 叠高）的垂直或直角板对板互连，广泛用于空间受限但需可靠信号传输的嵌入式系统。常见应用领域有：通信设备（如基站基带板与射频模块间的高速互连）、工业控制主板与扩展子卡之间、医疗成像设备中的多层PCB堆叠、测试测量仪器（ATE）的模块化载板接口，以及航空电子和车载信息娱乐系统中需满足振动耐受与重复插拔要求的场合。该型号采用镀金接触系统（G 表示Gold contact）、无卤素（D 表示Halogen-Free）、支持0.8 mm 线间距（30位双排）、额定电流0.5 A/触点，适用于≤1 Gbps 的差分信号传输（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线），不适用于PCIe或DDR5等超高速场景。其158系列端子结构提供良好正向力与插拔寿命（≥500次），配合200 mil标准叠高，便于系统散热设计与机械堆叠布局。

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