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型号： FW-30-03-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（200μm触点间距 + 0.65mm总高），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号应用：该型号采用优化的接触结构与接地设计（G表示带接地屏蔽），适用于中低速数字信号（如UART、I²C、SPI）及部分高速链路（如USB 2.0、PCIe Gen1），常见于FPGA载板与扩展子卡、CPU模块与IO板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（≥50次），便于模块化设计与现场升级，广泛用于通信基站基带单元、边缘AI加速卡、车载域控制器等需分板设计与后期维护的设备。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于工业自动化、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的场合。  

注：FW-30-03-G-D-200-065 中，“30”指30位（15对差分或单端信号），“03”为3mm板间中心距，“G”表接地屏蔽，“D”为双排直插式，“200”为0.200mm（200μm）触点间距，“065”为0.65mm总堆叠高度。实际选型需结合信号完整性仿真与机械约束验证。

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